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详情内容 海恩特科技半导体微粉自动喷砂设备，是我司针对半导体行业微粉、纳米级砂料喷砂工艺需求，精心研发设计的一款自动化喷砂设备。该设备主要针对硅类（Si）、陶瓷、砷化镓、碳化硅（SiC）、氮化硅（GaN）、石墨、石英等类型产品的高精度加工处理工艺，出砂量稳定，粗糙度非常均匀。
设备特点：
1.独特的旋风分离器设计，通过特制风道均衡风量，实现细砂尘分离效果。
2.负压喷砂系统，采用我司独立自主研发的喷砂系统，出砂均匀稳定，解决传统喷砂机细砂出砂抖动和脉冲问题。
3.工作时机舱为负压状态，粉尘不会外泄。配置专用滤筒除尘系统，整机排放完全达到国家环保要求。
4.压力控制系统采用数值式传感器（数控电气比例阀），设定范围0.1MPa～0.6MPa，可靠性高，精度高。PID控制精度±0.01MPa。
设备优势：
1.六轴机器人自动加工处理，工件转台和机械手臂联动控制，..控制出砂量、喷砂距离、喷砂时间，并记录工艺参数。
2.采用新电离技术，通过高压气流将离子发生装置产生的正负离子迅速吹向需除静电的区域，中和物体上积累的静电荷，同时高速离子气流将静电吸引的尘粒吹除。
海恩特科技，值得信赖的专业喷砂设备供应商。
